半自动贴膜机

FM-512半自动贴膜机型之操作模式，以手动方式置放12"或8”晶片及铁框，中间之贴膜及切割过程由机械方式自动完成。应用于8吋FRAME。具体积轻巧，操作简单，贴合良好，节省胶膜，维护容易等特点。

适用于12吋铁框及12”及以下晶片与胶膜贴合之半自动装置。

 - 本机为手动方式将8”晶片及铁框置于承载盘上，按操作钮后即启动真空吸盘吸住晶片，铁框由磁铁固定，经由马达把载盘送到定位点即切刀正下方。

 - 待贴合胶卷由马达控制拉出，并经由滚轮导引及转矩马达控制张力，避免胶膜垂下。

 - 机台之回收轮将残余胶膜及隔离膜分别卷起回收，刀具收回，工作台面回复初始位置后，以手取出贴合好的8”晶片及铁框即完成工作。