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半自动贴膜机






机种: 半自动贴膜机
描述:

FM-512半自动贴膜机型之操作模式,以手动方式置放12"或8”晶片及铁框,中间之贴膜及切割过程由机械方式自动完成。应用于8吋FRAME。具体积轻巧,操作简单,贴合良好,节省胶膜,维护容易等特点。

适用于12吋铁框及12”及以下晶片与胶膜贴合之半自动装置。

特点:

 - 本机为手动方式将8”晶片及铁框置于承载盘上,按操作钮后即启动真空吸盘吸住晶片,铁框由磁铁固定,经由马达把载盘送到定位点即切刀正下方。

 - 待贴合胶卷由马达控制拉出,并经由滚轮导引及转矩马达控制张力,避免胶膜垂下。

 - 机台之回收轮将残余胶膜及隔离膜分别卷起回收,刀具收回,工作台面回复初始位置后,以手取出贴合好的8”晶片及铁框即完成工作。

 

空气压力/Gas pressure MAX. 0.4~0.6 Mpa(4~6 ㎏/cm2)
空气消耗量/Gas consumption MAX. 100NL/MIN.
电力供应/Electrical utility 110VAC 50/60HZ
消耗电力/Power consumption 2KVA
瞬间消耗电力/Power 5KVA
规格/Dimensions(W×L×H) W1320 × L730× H770 mm
重量/Weights about 300Kg
半自動貼膜機

 

◎由于设备不断改进,本公司对于外型更改,恕不另行通知。


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