仕宇科技成立於2002年,專注於半導體產業之製程設備與關鍵零組件開發,致力於提供高精度、高穩定性的解決方案。多年來持續深耕貼合、撕膠、清洗、擴張及解膠等核心製程,並結合自動化技術,協助客戶提升製程效率與良率。
在設備領域,我們提供從手動、半自動到全自動的完整產品線,涵蓋手動貼片機、全自動負壓貼片機、貼膜設備、撕膠設備、清洗機、擴張機,以及UV與LED解膠設備(包含桌上型與落地型機種),可靈活應用於各類精密製程環境。
在材料與關鍵零組件方面,本公司亦具備深厚技術實力,開發多種高性能陶瓷產品,如陶瓷真空吸盤、切割盤、清洗盤及研磨盤,並延伸至陶瓷手臂等應用,具備高剛性、耐磨耗與優異的化學穩定性。此外,我們亦提供靜電消散與導電塗層技術,有效降低製程中靜電風險,提升產品良率。
秉持「品質穩定、技術創新、客戶導向」的經營理念,本公司持續投入研發與製程優化,致力成為半導體產業中最值得信賴的長期合作夥伴。
仕宇科技有限公司
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