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關於仕宇

仕宇科技成立於2002年,專注於半導體產業之製程設備與關鍵零組件開發,致力於提供高精度、高穩定性的解決方案。多年來持續深耕貼合、撕膠、清洗、擴張及解膠等核心製程,並結合自動化技術,協助客戶提升製程效率與良率。
在設備領域,我們提供從手動、半自動到全自動的完整產品線,涵蓋手動貼片機全自動負壓貼片機貼膜設備撕膠設備清洗機擴張機,以及UV與LED解膠設備(包含桌上型與落地型機種),可靈活應用於各類精密製程環境。
在材料與關鍵零組件方面,本公司亦具備深厚技術實力,開發多種高性能陶瓷產品,如陶瓷真空吸盤切割盤清洗盤研磨盤,並延伸至陶瓷手臂等應用,具備高剛性、耐磨耗與優異的化學穩定性。此外,我們亦提供靜電消散導電塗層技術,有效降低製程中靜電風險,提升產品良率。
秉持「品質穩定、技術創新、客戶導向」的經營理念,本公司持續投入研發與製程優化,致力成為半導體產業中最值得信賴的長期合作夥伴。

 

服務項目
  • 各類陶瓷工作吸盤設計製造
  • 半導體後段製程設備及零組件設計製造
  • 機械零件加工製造
  • 機械零件研磨
  • 機構設計
聯絡資訊

仕宇科技有限公司 

地址:苗栗縣頭份市蘆竹里4鄰蘆竹52之20號

電話:037-613-358

傳真:037-630-318

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