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|---|---|
| 描述: | 适用于贵公司的6"/8”/12”晶圆及固定框与胶膜贴合之装置。 | 
| 特点: | Ⅰ、本机为手动方式把固定框及晶圆或待贴合工件置于工作盘上面,借真空吸盘吸住,以定位销固定FRAME。 Ⅱ、后方胶膜卷以手拉出,固定于前方横杆上,注意勿让胶膜垂下。 Ⅲ、拉下上盖扣紧并利用气缸上推,使胶膜与FRAME及晶圆紧密贴合,手持滚轮压合胶膜并利用盖板上之切刀把多余胶膜切除。 IV、打开上盖,取出贴合完成的晶圆及多余胶膜,即完成循环准备下次贴胶动作。 | 
| 贴膜方式 | 扩张式贴胶 | 
|---|---|
| 6、8、12吋 | |
| 晶圆尺寸 | 客制化 | 
| 晶片厚度:6mil以上 | |
| 加热温度可设定0~80℃ | |
| 产品规格 | 电压:110/220V AC | 
| 产能:约50PCS/hr。 |