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半自动扩张机






机种: 半自动扩张机
描述:

EF-506扩张机为可程式设定扩张功能,应用于6吋晶片铁框或塑胶框的扩张用。具体积轻巧,操作简单,扩张均匀,维护容易等特点。

本机的最大特点就是使用伺服马达来控制扩张行程,可由使用者在面板上自由设定所需要的扩张行程,有别于一般扩张机用汽缸伸缩的固定行程扩张方式,本机可提供更多的弹性供使用者找出最佳的扩张率,未来如果产品更改也可一体适用,不必再另购机台。

特点:

I。 本机为手动方式把塑胶双环的内环置于工作盘上,把切割完成并贴好胶膜之晶圆置于工作盘上面。

II。 机台有加热装置可加速胶膜拉伸(OPTION)。

III。 内环套在扩张台板上,外环置于上盖压环内侧,利用上盖压住铁框或胶膜,马达把胶膜连同晶圆往上撑,在胶膜等速上升过程中,晶片被均匀拉开,当往上到达定位,汽缸把上盖压环下压,直到内外环完全卡紧并把环外侧胶膜切除,即完成扩片工作。

 

  1. 适用基材:6吋晶圆+蓝膜或UV膜之贴合晶圆,贴在胶膜上或Mount在铁框上。
  2. 工件取置方式:由人工置放胶框及晶圆到工作盘上及从工作盘取出已扩张完成的晶圆。
  3. 适用扩张尺寸:6吋晶圆。
  4. 扩张升降最大行程:0~60mm。
  5. 工作台具有加热及温度控制功能,使胶膜更易于扩张,最高温可达70℃,温度均匀性+-3℃以内。
  6. 工作台表面有刻度标线,可作为扩张之参考。
  7. 上盖下压速度:可调整。
  8. 扩张距离:0~60mm可由人机随机调整扩张距离以获得理想的扩张率。
  9. 胶膜切断装置:扩张完成后可自动切断胶膜。
  10. 上下速度控制:可由人机面板随机调整扩张台板的升降速度,机构上升速度最高上限约150mm/s (100000ps)
  11. 产能速度:约240PCS/hr(按启动键到制程结束)。

 

适用扩张尺寸:6”晶片。

可升降高度:40mm 。

加热温度:0º~70℃

压缩空气:4-6。5kg/cm。cm,65NL/min。

输入电压:220V AC,60Hz,5A。

耗电量:1100W。

贴片机尺寸:600(L) X 460(W) X 460(H)mm。

重量:約45~50Kg 。

平台安置刀片:扩张完成时可切断残余胶膜

 

◎由于设备不断改进,本公司对于外型更改,恕不另行通知。


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