半自動貼膜機

機種：	半自動貼膜機
描述：	FM-512半自動貼膜機型之操作糢式，以手動方式置放12"或8”晶片及鐵框，中間之貼膜及切割過程由機械方式自動完成。應用於8吋FRAME。具體積輕巧，操作簡單，貼合良好，節省膠膜，維護容易等特點。適用於12吋鐵框及12”及以下晶片與膠膜貼合之半自動裝置。
特點：	- 本機為手動方式將8”晶片及鐵框置於承載盤上，按操作鈕後即啟動真空吸盤吸住晶片，鐵框由磁鐵固定，經由馬達把載盤送到定位點即切刀正下方。 - 待貼合膠捲由馬達控制拉出，並經由滾輪導引及轉矩馬達控制張力，避免膠膜垂下。 - 機台之回收輪將殘餘膠膜及隔離膜分別捲起回收，刀具收回，工作檯面回復初始位置後，以手取出貼合好的8”晶片及鐵框即完成工作。

機種：

半自動貼膜機

描述：

FM-512半自動貼膜機型之操作糢式，以手動方式置放12"或8”晶片及鐵框，中間之貼膜及切割過程由機械方式自動完成。應用於8吋FRAME。具體積輕巧，操作簡單，貼合良好，節省膠膜，維護容易等特點。

適用於12吋鐵框及12”及以下晶片與膠膜貼合之半自動裝置。

特點：

- 本機為手動方式將8”晶片及鐵框置於承載盤上，按操作鈕後即啟動真空吸盤吸住晶片，鐵框由磁鐵固定，經由馬達把載盤送到定位點即切刀正下方。

- 待貼合膠捲由馬達控制拉出，並經由滾輪導引及轉矩馬達控制張力，避免膠膜垂下。

- 機台之回收輪將殘餘膠膜及隔離膜分別捲起回收，刀具收回，工作檯面回復初始位置後，以手取出貼合好的8”晶片及鐵框即完成工作。

◎由於設備不斷改進，本公司對於外型更改，恕不另行通知。