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半自動貼膜機






機種: 半自動貼膜機
描述:

FM-512半自動貼膜機型之操作糢式,以手動方式置放12"或8”晶片及鐵框,中間之貼膜及切割過程由機械方式自動完成。應用於8吋FRAME。具體積輕巧,操作簡單,貼合良好,節省膠膜,維護容易等特點。

適用於12吋鐵框及12”及以下晶片與膠膜貼合之半自動裝置。

特點:

- 本機為手動方式將8”晶片及鐵框置於承載盤上,按操作鈕後即啟動真空吸盤吸住晶片,鐵框由磁鐵固定,經由馬達把載盤送到定位點即切刀正下方。

- 待貼合膠捲由馬達控制拉出,並經由滾輪導引及轉矩馬達控制張力,避免膠膜垂下。

- 機台之回收輪將殘餘膠膜及隔離膜分別捲起回收,刀具收回,工作檯面回復初始位置後,以手取出貼合好的8”晶片及鐵框即完成工作。

 

空氣壓力/Gas pressure MAX. 0.4~0.6 Mpa(4~6 ㎏/cm2)
空氣消耗量/Gas consumption MAX. 100NL/MIN.
電力供應/Electrical utility 110VAC 50/60HZ
消耗電力/Power consumption 2KVA
瞬間消耗電力/Power 5KVA
規格/Dimensions(W×L×H) W1320 × L730× H770 mm
重量/Weights about 300Kg
半自動貼膜機

 

◎由於設備不斷改進,本公司對於外型更改,恕不另行通知。


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