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半自動擴張機






機種: 半自動擴張機
描述:

EF-506擴張機為可程式設定擴張功能,應用於6吋晶片鐵框或塑膠框的擴張用。具體積輕巧,操作簡單,擴張均勻,維護容易等特點。

本機的最大特點就是使用伺服馬達來控制擴張行程,可由使用者在面板上自由設定所需要的擴張行程,有別於一般擴張機用汽缸伸縮的固定行程擴張方式,本機可提供更多的彈性供使用者找出最佳的擴張率,未來如果產品更改也可一體適用,不必再另購機台.

特點:

I. 本機為手動方式把塑膠雙環的內環置於工作盤上,把切割完成並貼好膠膜之晶圓置於工作盤上面。

II. 機台有加熱裝置可加速膠膜拉伸(OPTION)。

III. 內環套在擴張台板上,外環置於上蓋壓環內側,利用上蓋壓住鐵框或膠膜,馬達把膠膜連同晶圓往上撐,在膠膜等速上升過程中,晶片被均勻拉開,當往上到達定位,汽缸把上蓋壓環下壓,直到內外環完全卡緊並把環外側膠膜切除,即完成擴片工作。

 

  1. 適用基材:6吋晶圓+藍膜或UV膜之貼合晶圓,貼在膠膜上或Mount在鐵框上.
  2. 工件取置方式:由人工置放膠框及晶圓到工作盤上及從工作盤取出已擴張完成的晶圓.
  3. 適用擴張尺寸: 6吋晶圓.
  4. 擴張升降最大行程: 0~60mm.
  5. 工作台具有加熱及溫度控制功能,使膠膜更易於擴張,最高溫可達70℃,溫度均勻性+-3℃以內.
  6. 工作台表面有刻度標線,可作為擴張之參考.
  7. 上蓋下壓速度:可調整.
  8. 擴張距離:0~60mm可由人機隨機調整擴張距離以獲得理想的擴張率.
  9. 膠膜切斷裝置: 擴張完成後可自動切斷膠膜.
  10. 上下速度控制:可由人機面板隨機調整擴張台板的升降速度, 機構上升速度最高上限約150mm/s (100000ps)
  11. 產能速度:約240PCS/hr(按啟動鍵到製程結束).

 

適用擴張尺寸:6”晶片。

可升降高度:40mm 。

加熱溫度:0º~70℃

壓縮空氣:4-6.5kg/cm.cm,65NL/min。

輸入電壓:220V AC,60Hz,5A。

耗電量:1100W。

貼片機尺寸:600(L) X 460(W) X 460(H)mm。

重量:約45~50Kg 。

平台安置刀片:擴張完成時可切斷殘餘膠膜

 

◎由於設備不斷改進,本公司對於外型更改,恕不另行通知。


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